性能特点：
派克固美丽1030胶粘剂
化学成分：硅胶
基体性质：用于金属
组件数量：单组分
技术特性：导电率, 抗剪应力
应用：粘结, 密封, 用于电子设备
使用温度：-55 °C到200 °C
包装：113ml, 454ml(4 US fl oz, 15 US fl oz)
使用方式:
单组分系统，因此无需混合或计量
镀银铜填料是电气粘接的低成本解决方案
良好的导电率 (0.050 ohm-cm)
中等粘合性能（搭接剪切强度 >200 PSI）
中等稠度糊状物，可用于架空或垂直表面
固化过程中不会产生低挥发性有机物和腐蚀性副产物
CHO-BOND1030导电粘合剂是一种单组分镀银铜填充硅胶粘合剂，是用于薄粘合层和将硅胶 EMI 垫片粘接到金属基材上的。
CHO-BOND1030是一种浅灰色硅胶浆料，主要用于粘接弹性体垫片。
典型应用:
EMI 通风口和窗户密封
EMI 垫片粘接、修复和连接
