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HM305有机硅密封剂

固化方式：室温固化

组分：双组分

使用温度：-60℃~250℃

使用性能：电气绝缘性

使用场景：电子及无线电制件的密封、防护和灌封

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性能特点：

HM305有机硅密封剂的基膏为白色至深灰色粘流材料，无可见外来杂质，允许有经搅拌可以分散的沉淀;硫化剂为无色至黄色透明液体;密封剂硫化后为白色至深灰色类橡胶材料。
HM305电器灌封用有机硅密封剂适用于在高湿度空气中，工作温度为-60℃~250℃；与符合Q/6S 169l粘接底涂NJD-11配套使用，能够保持密封剂对被接触材料表面有良好的粘接。